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Rastra discos labranza los - Huila - institucion educativa tecnico agricola - la plata Fuente: Secop 1

Acceso TOTAL desde $25,000. Consulta Planes y Tarifas

Resúmen del Contrato o Licitación

Objeto“SUMINISTRO DE RASTRA DE DISCOS PARA LABRANZA DE SUELOS PARA EL APOYO Y FORTALECIMIENTO DE LOS PROYECTOS AGROPECUARIOS DE LA INSTITUCIÓN EDUCATIVA TÉCNICO AGRÍCOLA DEL MUNICIPIO DE LA PLATA”
Cuantia$46,003,700
VigenciaProceso asignado o cerrado. No se aceptan nuevos aplicantes.
EntidadHUILA - INSTITUCION EDUCATIVA TECNICO AGRICOLA - LA PLATA ResúmenBuscar
MunicipioHuila: La Plata ResúmenBuscar
EstadoCelebrado ResúmenBuscar
TipoSubasta ResúmenBuscar
Tipo de FechaFecha de Celebración del Primer Contrato ResúmenBuscar
Fecha de Detección2022-07-23 01:18:15
Cód. Secop 122-9-485172
Número del ProcesoSI0012022
Fecha2022-08-19
Última Revisión2022-07-23
Página Oficial del Proceso1 RelacionadoAplicar en SECOP

Entrada No. 1

Departamento y Municipio de EjecuciónHuila : La Plata
Departamento y Municipio de Obtención de DocumentosHuila : La Plata
Dirección Física de Obtención de Documentos del ProcesoOFICINA DE PAGADURIA DE LA INSTITUCION
Departamento y Municipio de Entrega DocumentosHuila : La Plata
Dirección Física de Entrega de Documentos del ProcesoOFICINA DE PAGADURIA DE LA INSTITUCION
Fecha Límite de Entrega de Documentos Habilitantes29-07-2022 10:00 AM
Correo Electrónicoagricola.laplata@sedhuila.gov.co
Ubicación de la Sala de ConsultaOFICINA DE PAGADURIA DE LA INSTITUCION

Hitos

Creación de Proceso22 de July de 2022 07:18 P.M.

Documentos

Ver DocumentoFicha Técnica de ProductosFICHA TECNICA22-07-2022 07:19 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalAVISO DE CONVOCATORIA22-07-2022 07:19 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalANALISIS DEL SECTOR22-07-2022 07:19 PM
Ver DocumentoDocumento de estudios previosESTUDIOS PREVIOS22-07-2022 07:19 PM
Ver DocumentoProyecto de pliego de condicionesPROYECTO DE PLIEGOS22-07-2022 07:19 PM
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