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Vial mediante placa huella quípama - Boyacá - alcaldía municipio de quipama Fuente: Secop 1

Acceso TOTAL desde $25,000. Consulta Planes y Tarifas Iniciar Sesión

Resúmen del Contrato o Licitación

ObjetoMEJORAMIENTO DE LA RED VIAL MUNICIPAL MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA CENTRO DEL MUNICIPIO DE QUÍPAMA, BOYACÁ
Cuantia$249,972,276
VigenciaEste proceso ya no está vigente por antigudad. Lo más probable es que no esté aceptando aplicantes nuevos.
EntidadBOYACÁ - ALCALDÍA MUNICIPIO DE QUIPAMA ResúmenBuscar
MunicipioBoyacá: Quípama ResúmenBuscar
EstadoConvocado ResúmenBuscar
TipoSelección Abreviada de Menor Cuantía (Ley 1150 de 2007) ResúmenBuscar
Tipo de FechaSin Específicar ResúmenBuscar
Fecha de Detección2025-09-15 05:18:05
Cód. Secop 125-11-14511197
Número del ProcesoSAMC-MQ-015-2025
Fecha2025-09-22
Última Revisión2025-09-15
Página Oficial del Proceso68 RelacionadosAplicar en SECOP

Entrada No. 1

Departamento y Municipio de EjecuciónBoyacá : Quípama
Departamento y Municipio de Obtención de DocumentosBoyacá : Quípama
Dirección Física de Obtención de Documentos del ProcesoCALLE 9 6 28
Departamento y Municipio de Entrega DocumentosBoyacá : Quípama
Dirección Física de Entrega de Documentos del ProcesoCALLE 9 6 28
Fecha y Hora de Apertura del Proceso22-09-2025 08:00 a.m.
Correo Electrónicocontratacion@quipama-boyaca.gov.co

Hitos

Creación de Proceso14 de September de 2025 11:07 P.M.

Documentos

Ver DocumentoDocumento AdicionalANEXOS Y FORMATOS14-09-2025 11:08 PM
Ver DocumentoProyecto de pliego de condicionesPROYECTO DE PLIEGO DE CONDICIONES14-09-2025 11:08 PM
Ver DocumentoDocumento de estudios previosESTUDIOS PREVIOS14-09-2025 11:08 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalANALISIS DEL SECTOR14-09-2025 11:07 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalCDP14-09-2025 11:07 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalVIABILIDAD BANCO DE PROYECTOS14-09-2025 11:07 PM