Resúmen del Contrato o Licitación| Objeto | AUNAR ESFUERZOS ENTRE LA ALCALDIA DEL MUNICIPIO DE ALBÁN Y LA JUNTA DE ACCION COMUNAL VEREDA GUAYACUNDO ALTO PARA LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA GUAYACUNDO ALTO SECTOR TELECOM DEL MUNICIPIO DE ALBÁN CUNDINAMARCA |
|---|
| Cuantia | $20,500,000 |
|---|
| Vigencia | Proceso asignado o cerrado. No se aceptan nuevos aplicantes. |
|---|
| Entidad | MUNICIPIO DE ALBAN ResúmenBuscar |
|---|
| Municipio | Cundinamarca: Albán ResúmenBuscar |
|---|
| Estado | Adjudicado ResúmenBuscar |
|---|
| Tipo | Contratación directa. ResúmenBuscar |
|---|
| Tipo de Fecha | Fecha de Carga en el Sistema ResúmenBuscar |
|---|
| Fecha de Detección | 2023-11-28 14:35:00 |
|---|
| Cód. Secop 2 | CO1.NTC.5245377 |
|---|
| Número del Proceso | CONV-SOLI-057-2023 |
|---|
| Fecha | 2023-11-28 |
|---|
| Última Revisión | 2023-11-28 |
|---|
| Página Oficial del Proceso173 RelacionadosAplicar en SECOP |
|---|
|
Entrada No. 1| Estado del Proceso | Presentación de oferta |
|---|
| Fecha y Hora de Cierre del Proceso | - |
|---|
| Cuantía a Contratar | 20.500.000 COP |
|---|
| Estado del Contrato | ClosedForReplies |
|---|
| Dirección Física de Entrega de Documentos del Proceso | CALLE 3 No. 1 38, Albán, Cundinamarca, COLOMBIA |
|---|
| Tipo de Proceso | Contratación directa. |
|---|
| UNSPSC | 94131500 - Organizaciones no gubernamentales |
|---|
|
Bloque: Resúmen Secop 2| pubdate | "28/11/2023 9:35 AM (UTC -5 horas)" |
|
Documentos| Ver Documento | Información del Proceso | 02. Anexo 1 - Especificaciones técnicas CCE-EICP-IDI-47 (1).pdf | - | | Ver Documento | Información del Proceso | 03. Anexo 2 - Análisis del Sector CCE-EICP-IDI-48 (1).pdf | - | | Ver Documento | Información del Proceso | DOCUMENTO TECNICO CONVENIO PLACA HUELLA GUAYACUNDO ALTO.pdf | - | | Ver Documento | Información del Proceso | ESTUDIOS PREVIOS CONVENIO JAC PLACA HUELLA VEREDA GUAYACUNDO ALTO.pdf | - | | Ver Documento | Información del Proceso | PRESUPUESTO.xlsx | - | | Ver Documento | Información del Proceso | CONVENIO TELECOM.pdf | - |
|