| Resúmen del Contrato o Licitación| Objeto | MEJORAMIENTO, ADECUACION Y MANTENIMIENTO DE LA INFRAESTRUCTURA EDUCATIVA, MEDIANTE LA CONSTRUCCION DEL CERRAMIENTO PERIMETRAL EN LA IE DE LA VEREDA LLANO GRANDE DEL MUNICIPIO DE CHIQUIZA, DEPARTAMENTO DE BOYACA | 
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 | Cuantia | $299,388,041 | 
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 | Vigencia | Este proceso ya no está vigente por antigudad. Lo más probable es que no esté aceptando aplicantes nuevos. | 
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 | Entidad | BOYACÁ - ALCALDÍA MUNICIPIO DE CHIQUIZA ResúmenBuscar | 
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 | Municipio | Boyacá: Chíquiza (San Pedro de Iguaque) ResúmenBuscar | 
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 | Estado | Convocado ResúmenBuscar | 
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 | Tipo | Selección Abreviada de Menor Cuantía (Ley 1150 de 2007) ResúmenBuscar | 
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 | Tipo de Fecha | Sin Específicar ResúmenBuscar | 
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 | Fecha de Detección | 2023-11-24 02:18:13 | 
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 | Cód. Secop 1 | 23-11-13862167 | 
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 | Número del Proceso | MC-SAMC-012-2023 | 
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 | Fecha | 2023-12-01 | 
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 | Última Revisión | 2023-11-27 | 
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 | Página Oficial del Proceso20 RelacionadosAplicar en SECOP | 
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| Entrada No. 1| Departamento y Municipio de Ejecución | Boyacá : Chíquiza (San Pedro de Iguaque) | 
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 | Departamento y Municipio de Obtención de Documentos | Boyacá : Chíquiza (San Pedro de Iguaque) | 
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 | Dirección Física de Obtención de Documentos del Proceso | Calle 6 # 3-08. palacio Municipal | 
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 | Departamento y Municipio de Entrega Documentos | Boyacá : Chíquiza (San Pedro de Iguaque) | 
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 | Dirección Física de Entrega de Documentos del Proceso | Calle 6 # 3-08. palacio Municipal | 
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 | Fecha y Hora de Apertura del Proceso | 01-12-2023 08:00 a.m. | 
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 | Correo Electrónico | planeacion@chiquiza-boyaca.gov.co | 
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| Hitos| Creación de Proceso | 23 de November  de 2023  08:11 P.M. | 
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| Documentos| Ver Documento | Documento Adicional | ESTUDIO DEL SECTOR SAMC-012-2023 | 23-11-2023 08:27 PM |  | Ver Documento | Proyecto de pliego de condiciones | PROYECTO DE PLIEGOS | 23-11-2023 08:11 PM |  | Ver Documento | Documento de estudios previos | ESTUDIO PREVIO MC-SAMC-012-2023 | 23-11-2023 08:11 PM |  | Ver Documento | Documento Adicional | AVISO DE CONVOCATORIA MC-SAMC-009-2023 | 23-11-2023 08:11 PM | 
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