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Vias mediante placa huella samaria - Caldas - alcaldía municipio de filadelfia Fuente: Secop 1

Acceso TOTAL desde $25,000. Consulta Planes y Tarifas Iniciar Sesión

Resúmen del Contrato o Licitación

ObjetoINTERVENTORÍA TÉCNICA, ADMINISTRATIVA, FINANCIERA AL PROYECTO DE MEJORAMIENTO DE VIAS MEDIANTE PLACA HUELLA EN EL CORREGIMIENTO SAMARIA DEL MUNICIPIO DE FILADELFIA, CALDAS.
Cuantia$190,191,750
VigenciaEste proceso ya no está vigente por antigudad. Lo más probable es que no esté aceptando aplicantes nuevos.
EntidadCALDAS - ALCALDÍA MUNICIPIO DE FILADELFIA ResúmenBuscar
MunicipioCaldas: Filadelfia ResúmenBuscar
EstadoBorrador ResúmenBuscar
TipoConcurso de Méritos Abierto ResúmenBuscar
Tipo de FechaFecha de apertura ResúmenBuscar
Fecha de Detección2023-03-16 00:18:27
Cód. Secop 123-15-13561808
Número del ProcesoCMA-SP-001-2023
Fecha2023-03-15
Última Revisión2023-03-16
Página Oficial del Proceso6 RelacionadosAplicar en SECOP

Entrada No. 1

Departamento y Municipio de EjecuciónCaldas : Filadelfia
Departamento y Municipio de Obtención de DocumentosCaldas : Aguadas
Dirección Física de Obtención de Documentos del ProcesoCarrera 6 Calle 6 Esquina Segundo Piso Ofc. de Contratación
Departamento y Municipio de Entrega DocumentosCaldas : Filadelfia
Dirección Física de Entrega de Documentos del ProcesoCarrera 6 Calle 6 Esquina
Fecha y Hora de Apertura del Proceso15-03-2023 06:30 p.m.
Correo Electrónicocontratacion@filadelfia-caldas.gov.co

Hitos

Creación de Proceso15 de March de 2023 06:36 P.M.

Documentos

Ver DocumentoDocumento AdicionalANEXO 2 - CRONOGRAMA15-03-2023 06:36 PM
Ver DocumentoDocumento AdicionalANEXO 1 - ANEXO TÉCNICO15-03-2023 06:36 PM
Ver DocumentoProyecto de pliego de condicionesPROYECTO DE PLIEGO DE CONDICIONES15-03-2023 06:36 PM
Ver DocumentoDocumento de estudios previosESTUDIOS PREVIOS15-03-2023 06:36 PM