| Objeto | CONTRATAR EL MEJORAMIENTO DE LA INFRAESTRUCTURA VIAL MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN: (I) MEJORAMIENTO DE LA VIA QUE CONDUCE DEL CASCO URBANO A LA VEREDA ARRAYAN ALTO SECTOR TIERRA BLANCA, MUNICIPIO DE SAN FRANCISCO EN MARCO DEL CONVENIO INTERADMINISTRATIVO Nº 283 DE 2018 (II) MEJORAMIENTO DE LA VIA QUE CONDUCE DEL CASCO URBANO A LA TORIBA SECTOR EL PARAISO, MUNICIPIO DE SAN FRANCISCO EN MARCO DEL CONVENIO INTERADMINISTRATIVO Nº 285 DE 2018, DEL MUNICIPIO DE SAN FRANCISCO CUNDINAMARCA |
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| Cuantia | $100,000,000 |
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| Vigencia | Este proceso ya no está vigente por antigudad. Lo más probable es que no esté aceptando aplicantes nuevos. |
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| Entidad | CUNDINAMARCA - ALCALDÍA MUNICIPIO DE SAN FRANCISCO ResúmenBuscar |
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| Municipio | Cundinamarca: San Francisco ResúmenBuscar |
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| Estado | Convocado ResúmenBuscar |
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| Tipo | Selección Abreviada de Menor Cuantía (Ley 1150 de 2007) ResúmenBuscar |
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| Tipo de Fecha | Fecha de apertura ResúmenBuscar |
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| Fecha de Detección | 2019-03-18 16:18:44 |
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| Cód. Secop 1 | 19-11-9172528 |
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| Número del Proceso | SAMC-011-2019 |
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| Fecha | 2019-03-28 |
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| Última Revisión | 2019-03-21 |
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| Página Oficial del Proceso48 RelacionadosAplicar en SECOP |
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